展會為全球物聯網企業提供了一個聚合、展示、交流、合作洽談的完善平臺，促成10億元級直接合作項目及百億級的潛在合作意向。
同期會議
主論壇：
IOTE 2024·深圳 “AIoT+X”--物聯網集成應用大會
分論壇：
IOTE 2024·深圳 RFID無源物聯網產業生態大會
IOTE 2024·深圳 RFID服裝應用產業生態大會
IOTE 2024·深圳 智慧工地產業生態大會暨智慧工地中國行
IOTE 2024·深圳 邊緣計算產業生態大會
IOTE 2024·深圳 數字空間（智慧園區）產業生態大會
IOTE 2024·深圳 物聯網平臺與數據安全研討會
IOTE 2024·深圳 物聯網通信技術與應用研討會
IOTE 2024·深圳 高精度***技術與應用研討會
IOTE 2024·深圳 智能傳感與***式技術應用研討會
IOTE 2024·深圳 智能傳感與***式技術應用研討會 — 毫米波***專場
IOTE 2024·深圳 智能傳感與***式技術應用研討會 — 微能量取電專場
*請以會議現場為準 －展品范圍－ RFID與智能終端展區
RFID標簽芯片(低頻、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等標簽協議芯片)
RFID標簽天線(鋁質、銀質、銅質材料等)、RFID標簽天線生產設備
標準卡或RFID標簽成品（標簽卡或RFID標簽形式）
傳感器系統集成商、云計算服務商、軟件與算法供應商
特殊RFID標簽（異形標簽或特殊環境應用（如高溫、高壓、金屬、化工等環境）
RFID標簽或卡生產設備（制卡機、卡封裝設備、RFID標簽倒裝設備、RFID標簽自動檢測設備） 導電銀漿、電池、導磁材料、微波吸收材料、RFID測量測試儀器
RFID讀寫器芯片、RFID讀寫模塊、RFID讀寫器、天線（超高頻、高頻、低頻）
RFID手持終端、PDA、車載讀寫器
有源RFID產品與系統（433MHz、900MHz、2.45GHz、5.8GHz等有源標簽、讀寫器、天線、系統）、RFID中間件及RFID應用系統解決方案
系統集成和軟件方案：包括中間件、網絡集成、多功能集成、軟硬件操作界面基礎軟件、操作系統、應用軟件、中間件軟件等產品重點包括自動識別技術在工業、安保、交通、環保、家居 、醫療、電力、物流、農業、水利、市政、汽車、***、圖書、礦業等行業和領域的示范應用

人工智能/AIoT技術與應用綜合展區
無人系統、機器人、ARVR、區塊鏈、元宇宙
人工智能
智慧能源
工業物聯網、工業互聯網、數字化工廠
智能家居、智慧養老
智慧空間展區（建筑、園區、工地、樓宇）
物聯網綜合應用
AIOT技術綜合：（人工智能、云平臺，大數據、智慧終端、物聯網安全，數字孿生等）

物聯網通信與高精度***展區
通信：
4G/Cat.1、NB-IoT、5G/5G RedCap芯片、模組、天線、終端、通信連接管理平臺
LoRa/LoRaWAN、ZETA、Bluetooth、WiFi、ZigBee、Wi-SUN,Matter、 2.4G、Sub1G芯片、模組、天線、終端、工業網關、路由、CPE等
有線通信「USB、串口、以太網、MBus」產品及系統
各制式通信測試及系統、微波暗室、檢測認證實驗室等
高精度***：
北斗/***高精度芯片、模塊、板卡等，GNSS***芯片、GNSS***模組、
高精度***天線、慣性***產品、北斗終端、北斗短報文終端等、***服務平臺、差分北斗系統產品、北斗/***增強系統
UWB /Bluetooth/ZigBee/WiFi/RFID/聲波***芯片、模組、基站、標簽等
***終端、***服務平臺、激光測距、地圖服務、可視化平臺等

條碼展區
噴碼機、一維條碼打印機、二維條碼打印機、條碼檢測設備、手持式條碼掃描器、平臺式條碼掃描器、數據采集器、移動終端、碳帶、條碼色帶、條碼碳帶、標簽、
一維、二維條碼標簽設計軟件、條碼打印軟件及中間件、激光蝕刻設備、DPM識讀設備等等
生物識別技術及產品：指紋識別技術、掌紋識別技術、視網膜識別技術、虹膜識別技術、面相識別技術、聲音識別技術、筆跡識別技術等

智能傳感與***式綜合應用展區
各類傳感器、感知元件、各類執行器、儀器儀表、傳感器終端、智能傳感器、傳感器融合、***式系統
面向垂直領域的智能解決方案：智慧城市、家電、電力物聯網、智能硬件、倉儲物流、建筑基礎設施、交通、智慧消防、智慧管網、智慧社區/園區、智慧工廠、工業物聯網、工業控制、智慧零售、無人售貨、生物識別、智能家居、醫院、康養、車聯網、農業物聯網等物聯網產業的應用

電子紙聯盟展區
電子紙模組廠家：電子紙創新應用（電子價簽，電子紙平板，電子紙顯示器，電子紙單詞卡，電子紙數字標牌，電子紙桌牌，名牌卡，信息提示卡，行李牌，電子紙穿戴以及周邊應用等）
電子紙上下游供應商：通信模組，面板制造、顯示單元組裝（Cell Assembly）、顯示模塊組裝（Module Assembly）、驅動IC芯片，電池，封邊膠，導電油墨等